Инженерный центр NASA Langley Research Center опубликовал технический бюллетень, посвящённый редким случаям растрескивания корпусов чип-резисторов, используемых в проектах агентства. Чип-резисторы широко применяются в электронных сборках печатных плат NASA, однако случаи повреждения их керамических (алюмооксидных) подложек во время экологических испытаний фиксируются крайне редко. В документе описаны два зафиксированных случая растрескивания толстопленочных чип-резисторов. Повреждения возникли в ходе термоциклирования, проводившегося после вибрационных испытаний компонентов. Характерной особенностью стало то, что трещины образовывались поперек короткой оси корпуса резистора. Специалисты NASA изучили причины и механизмы возникновения дефектов, чтобы выработать рекомендации по предотвращению подобных повреждений в будущих проектах, где используются чип-резисторы в составе печатных плат. Полный технический отчет доступен для скачивания в формате PDF на сайте агентства. За дополнительной информацией по данному вопросу можно обратиться к Джоэлу У. Силлсу (Joel W. Sills) из Исследовательского центра Лэнгли NASA по указанному контактному адресу электронной почты.