Інженерний центр NASA Langley Research Center опублікував технічний бюлетень, присвячений рідкісним випадкам утворення тріщин у корпусах мікросхемних резисторів, які використовуються в проектах агентства. Мікросхемні резистори широко застосовуються в електронних зібраннях печатних плат NASA, проте випадки пошкодження їхніх керамічних (глиноземних) підкладок під час екологічних випробувань фіксуються вкрай рідко. У документі описані два зафіксовані випадки утворення тріщин у товстопівнофільмових мікросхемних резисторів. Пошкодження виникли під час термоциклування, яке проводилося після вібраційних випробувань компонентів. Характерною особливістю було те, що тріщини утворювалися поперек короткої осі корпусу резистора. Фахівці NASA вивчили причини та механізми виникнення дефектів, щоб розробити рекомендації щодо запобігання подібним пошкодженням у майбутніх проектах, де використовуються мікросхемні резистори у складі печатних плат. Повний технічний звіт доступний для завантаження у форматі PDF на сайті агентства. Для додаткової інформації з цього питання можна звернутися до Джоеля В. Сіллса (Joel W. Sills) з Дослідницького центру Ленглі NASA за вказаною адресою електронної пошти.